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“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁? 北京企业网站北京企业网站设计 网站制作 网站建设
发布时间:2021-11-24 12:58:02 作者:北京网站建设 来源: 浏览次数:10次

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“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?
苹果所做的一切,只为实现“芯片自由”。

“预计2023年,向苹果出货的基带芯片仅占20%的比例。”以上是高通CEO安蒙的预测。

至于另外的80%,是全部由苹果提供自研基带,还是有联发科、三星等其他供应商分食,高通并没有明确。

但这一次,高通似乎真的要“消失”在苹果供应链名单中。

6年合同即将到期,苹果要让高通提前适应“出局”

这一切源于它对高通“高额专利收费模式”的不满。

在高通的专利授权体系下,不管你有没有使用它的芯片,都需要向其支付专利费,金额约为整机价格的3.25%。举个例子,比如128G内存、售价8999元的iPhone 13 Pro Max,高通可以在其中抽取约292.5元。

当然了,对于在这一部手机中可以最高赚取利润近6000元的苹果来说,300元并不是什么大的支出,但这并不妨碍苹果觉得收费不合理。

也因此,在2017年1月,苹果正式在美国起诉高通恶意征收专利费,掀开双方专利博弈战的帷幕。

这之后的两年间,据不完全统计,双方在全球6个国家的16个司法行政区共发起了超过50宗独立的专利和反垄断诉讼。

也是在这一年,苹果将Intel移动基带纳入iPhone供应链,与高通基带混合使用。之后更是在2018年宣布彻底转向Intel,即便其基带性能不如高通。

但俗话说得好,不怕神一样的对手,就怕猪一样的的队友。

这不,Intel先是在2018年对外表示计划在2020年推出5G芯片,之后更是直接“难产”,宣布自己并不能在2020年准时推出可商用5G芯片。再来看彼时苹果的竞争对手们,一个个的早已宣布将在2019年底推出5G手机。

面对此情此景,苹果坐不住了,只能抛下Intel,并拉下脸来与高通求和。

最终,在2019年4月的一天,苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,各自撤销在全球范围内的法律诉讼,为这场历时2年多的诉讼战画下句号。

同时,双方也签订了6+2年的全球专利授权协议。

也是这一段经历,让苹果决定在自研CPU之后,执行第二次芯片和转型。

下一次,又会是谁被苹果踢出局?

最终,苹果所寻求的就是“芯片独立”。

截至目前,苹果的“芯片阵列”已经集齐了7个系列,比如核心处理器,iPhone、iPad的A系列,Mac的M系列,Apple Watch的S系列,以及搭载在AirPods上的H系列等等;又比如细节技术,有用于定位和追踪的U系列、专注蓝牙与电池管理的W系列以及主打安全的T系列芯片。

除了在硬件层面,用自研芯片取代Intel、高通产品,我们也可以看到,在更为底层的架构上,苹果也已经决定将旗下所有产品转向使用ARM架构,比如推出基于ARM架构研发的M系列芯片,并替换掉Mac全系的Intel芯片。

不过值得注意的是,在基于ARM架构自研芯片这件事上,发生了一点点的小插曲,那就是英伟达宣布以400亿美元收购Arm公司。

原本,苹果之所以放弃使用Intel x86架构及PC芯片,除了自研芯片可以更适配自家系统、有效发挥最高性能外,还有一个原因就是摆脱对Intel的依赖,避免被“卡脖子”的可能性。相比之下,一直保持“中立”态度的ARM架构就是一个很好的选择。

但现在,英伟达的突然出手,让业内开始担忧一旦Arm被收购,它的“中立性”是否依然能保留,以及是否会出现垄断现象等等。最坏的猜想是,英伟达在完成收购后通过控制Arm公司,进而选择性的对外授权ARM架构。

对于包括苹果在内的公司来说,这显然并不是一个好的现象,而再考虑到自身对芯片独立性的追求,不知道苹果下一步会不会有所动作呢?如果有,又会是什么呢?

 

 

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