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“开除”Intel，又即将“踢走”高通，苹果供应链的下一个“出局者”是谁？
苹果所做的一切，只为实现“芯片自由”。

“预计2023年，向苹果出货的基带芯片仅占20%的比例。”以上是高通CEO安蒙的预测。

至于另外的80%，是全部由苹果提供自研基带，还是有联发科、三星等其他供应商分食，高通并没有明确。

但这一次，高通似乎真的要“消失”在苹果供应链名单中。

6年合同即将到期，苹果要让高通提前适应“出局”

这一切源于它对高通“高额专利收费模式”的不满。

在高通的专利授权体系下，不管你有没有使用它的芯片，都需要向其支付专利费，金额约为整机价格的3.25%。举个例子，比如128G内存、售价8999元的iPhone 13 Pro Max，高通可以在其中抽取约292.5元。

当然了，对于在这一部手机中可以最高赚取利润近6000元的苹果来说，300元并不是什么大的支出，但这并不妨碍苹果觉得收费不合理。

也因此，在2017年1月，苹果正式在美国起诉高通恶意征收专利费，掀开双方专利博弈战的帷幕。

这之后的两年间，据不完全统计，双方在全球6个国家的16个司法行政区共发起了超过50宗独立的专利和反垄断诉讼。

也是在这一年，苹果将Intel移动基带纳入iPhone供应链，与高通基带混合使用。之后更是在2018年宣布彻底转向Intel，即便其基带性能不如高通。

但俗话说得好，不怕神一样的对手，就怕猪一样的的队友。

这不，Intel先是在2018年对外表示计划在2020年推出5G芯片，之后更是直接“难产”，宣布自己并不能在2020年准时推出可商用5G芯片。再来看彼时苹果的竞争对手们，一个个的早已宣布将在2019年底推出5G手机。

面对此情此景，苹果坐不住了，只能抛下Intel，并拉下脸来与高通求和。

最终，在2019年4月的一天，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议，各自撤销在全球范围内的法律诉讼，为这场历时2年多的诉讼战画下句号。

同时，双方也签订了6+2年的全球专利授权协议。

也是这一段经历，让苹果决定在自研CPU之后，执行第二次芯片和转型。

下一次，又会是谁被苹果踢出局？

最终，苹果所寻求的就是“芯片独立”。

截至目前，苹果的“芯片阵列”已经集齐了7个系列，比如核心处理器，iPhone、iPad的A系列，Mac的M系列，Apple Watch的S系列，以及搭载在AirPods上的H系列等等；又比如细节技术，有用于定位和追踪的U系列、专注蓝牙与电池管理的W系列以及主打安全的T系列芯片。

除了在硬件层面，用自研芯片取代Intel、高通产品，我们也可以看到，在更为底层的架构上，苹果也已经决定将旗下所有产品转向使用ARM架构，比如推出基于ARM架构研发的M系列芯片，并替换掉Mac全系的Intel芯片。

不过值得注意的是，在基于ARM架构自研芯片这件事上，发生了一点点的小插曲，那就是英伟达宣布以400亿美元收购Arm公司。

原本，苹果之所以放弃使用Intel x86架构及PC芯片，除了自研芯片可以更适配自家系统、有效发挥最高性能外，还有一个原因就是摆脱对Intel的依赖，避免被“卡脖子”的可能性。相比之下，一直保持“中立”态度的ARM架构就是一个很好的选择。

但现在，英伟达的突然出手，让业内开始担忧一旦Arm被收购，它的“中立性”是否依然能保留，以及是否会出现垄断现象等等。最坏的猜想是，英伟达在完成收购后通过控制Arm公司，进而选择性的对外授权ARM架构。

对于包括苹果在内的公司来说，这显然并不是一个好的现象，而再考虑到自身对芯片独立性的追求，不知道苹果下一步会不会有所动作呢？如果有，又会是什么呢？